Brak produktów
Podane ceny są cenami brutto
Do formatowania płyt obustronnie laminowanych z użyciem...
Do wszystkich materiałów kompozytowych, sklejki, miękkiego i...
Do podcinania powłok płyt obustronnie laminowanych.Urządzenia: poziome...
Do formatowania płyt obustronnie laminowanych, doskonała jakość...
Do podcinania powłok płyt obustronnie laminowanych.Geometria zęba: ząb...
Do formatowania jednej lub wielu płyt.Urządzenia: poziome piły do...
Do wszystkich materiałów...
D:300 d: 30 B: 3,2 Z:96 Do formatowania płyt obustronnie laminowanych z użyciem podcinacza,zwłaszcza płyt powlekanych melaminą, dobra jakość obróbki i długi okreseksploatacji. Geometria zęba: ząb płasko-trapezowy z dodatnim kątem natarcia.Materiał: płyty obustronnie laminowane.
Do podcinania powłok płyt obustronnie laminowanych.Urządzenia: poziome piły do formatowania pakietu płyt bez regulacjiwysokości podcinacza. Maks. głębokość cięcia 2 mm.Geometria zęba: ząb przemiennie skośny (ATB) 5° z dodatnim kątem natarcia.Materiał: płyta wiórowa obustronnie laminowana lub MDF.
Do podcinania powłok płyt obustronnie laminowanych.Geometria zęba: ząb przemiennie skośny 6° z dodatnim kątem natarcia.Materiał: płyta wiórowa obustronnie laminowana lub MDF.
Do podcinania powłok płyt obustronnie laminowanych.Geometria zęba: ząb przemiennie skośny 6° z dodatnim kątem natarcia.Materiał: płyta wiórowa obustronnie laminowana lub MDF.